Im Projekt IQ-Moulding geht es darum, Innovationspotenziale für qualitätsgesichertes Einbetten/Umspritzen von intelligenter Elektronik in Kunststoff (IQ-Mouldings) sowie Einsparungspotentiale durch Reduktion der Herstellkosten bei den damit verbundenen Fertigungsmethoden für österreichische Unternehmen, insbesondere KMU, zu erschließen.
Zielsetzung des Projektes ist es, in der Netzwerkgruppe das Know How zur Einbettung / Umspritzung von Elektronik in Kunststoffbauteilen insbesondere für KMU praxisnah weiterzuentwickeln, damit diese die steigenden Herausforderungen für immer anspruchsvoller werdende Bauteile erfüllen können. Mit dem neuen Know how können die KMU ihre Innovationskraft zur Entwicklung/Fertigung intelligenter Kunststoff/Elektronik-Bauteile signifikant steigern. Unter Anwendung neuer Technologien / Werkstoffe werden damit Einsparungspotentiale bei den Herstellkosten hebbar. Schlüsselelement ist es, österreichischen Unternehmen/KMUs verbesserte Fertigungsmethoden für IQ- (Qualitätsgesichertes Einbetten von Intelligenz) Mouldings und innovative neue Produkte praxisnah zur Verfügung zu stellen.
Projektkonsortium:
- Außeninstitut Montanuniversität (Projektkoordinator)
- Aspöck Systems GmbH
- Botest Printed Sensors GmbH,
- ekey biometric systems GmbH
- Haratech Manfred Haiberger
- JKU, Institut für Polymerwissenschaften
- KEBA AG
- PTM Kunstofftechnologie GmbH
- TAGnology RFID GmbH
Förderinformation:
COIN-Programmlinie „Kooperation und Netzwerke“, 7. Ausschreibung
Projektdauer: 24 Monate; von 10/2014 bis 09/2016
Kontakt: DI Renate Reumüller
